产品简介：

1．  用途：10KV可剥除外半导体层剥除

2．  操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3．  刀刃可调整深度最大2mm，

调整的旋钮刻画为0-0.9mm

每个刻画进刀深度为0.1mm

4．  刀刃可随时在前进过程中调节深度

5．  适用电缆直径：16-41mm

6．  刀刃最低硬度：52HRC

7．  刀刃可更换

联系人：任俊

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