HC131导热膏一:产品介绍导热膏又名导热硅脂，散热膏.它具有优良的绝缘性能、耐老化、耐高低温（-50oC~ 340oC），防水、防潮不固化.不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求.其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。二：产品性能項目参数項目参数顏色Color白色/White絕緣常數DielectricConstant＞5.1熱傳導系數ThermalConductivity＞0.8W/m-K粘度Viscosity不流动熱阻抗ThermalImpedance＜0.262℃-in2/W錐入度ThixotropicIndex380±10比重SpecificGravity＞2瞬间耐温MomentBearedTemperature-50~240℃蒸發量Evaporation＜0.001工作温度OperationTemperture-30~150℃成份包裝矽化合物SiliconeCompounds35%针管軟管迷你包罐装碳化合物CarbonCompounds45%TUSTSPCN氧化金屬化合物MetalOxideCompounds20%0.5g~30g20g~100g0.5g~3.0g30g~40KG三：应用范围用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热之物品.如：大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件.本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，极大的延长元器件寿命.四：使用方法最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片、塑胶刮片等，先在散热器靠近边缘点上少许导热膏，然后用塑料片向一个方向均匀涂抹反复几次，只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了.不管是什么导热膏，在拆掉散热器后，都需要重新处理各个表面，涂抹新的导热膏后才能安装.五：注意事项膏料放置一段时间后会产生沉淀，搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而影响使用效果.注：本品粘稠度，包装，可跟客户要求调整※本產品耐溫，不自燃，採一般室溫儲存方式即可。﹡以上数据由深圳市博能永鑫电子有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权.