总述：NOTEBOOKI760B采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，NOTEBOOKI760B提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，NOTEBOOKI760B采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。规格：1．总功率： 2000W（max）2．底部预热功率： 1500W （红外加热管）3．顶部加热功率： 720W （红外发热管，波长约2~8 m，尺寸：60*prefix=st1ns= urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags 60mm）4．底部辐射预热尺寸： 260*260mm5．最大PCB尺寸： 420mm*500mm6．最大BGA尺寸： 60*60mm7．通讯： 标准RS-232C（可与PC联机）8．红外测温传感器： 0~300℃（测温范围）9．外形尺寸： 33*38*44(cm)10．重量： 20Kg 特点：1、 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。2、 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。3、 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。4、 PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能电话：0512-81860923 0512-5711536013270988873 QQ：854887118