产品品牌：铭泉科技

产品型号：AG-ST

AG-ST工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的镀银工艺，可适用于滚镀及挂镀的操作。操作条件： 范围(g/l) 最佳(g/l)游离(氰化钾)KCN 120 ~140 130氰化银AGCN 35 ~ 45 40碳酸钾K2CO3 35 ~ 45 40PH 最低12.5银光泽剂G 10 ml/l银光泽剂 ST 20 ml/l每1000安培小时消耗量银光泽剂 G 300-500cc银光泽剂 ST 500-800cc碳酸钾 可以提高镀液的导电性,但是太高含量还是会造成问题如果含量超过100g/l,就必需重新建浴修正方式:稀释镀液且修正氰化银和碳酸钾浓度至正常值.氰化钾 太高修正方式 : 稀释镀液且调整氰化银和碳酸钾浓度银含量 不要低于35g/l光泽剂G和 ST 可由哈氏槽试验来控制.稍微过量的光泽剂G对于镀层不会产生任何问题.光泽剂G和 ST在电镀过程会消耗,因此含量必需定期的检测.过量太多的光泽剂ST会造成中电流密度区产生白雾镀层.电镀工作完毕后需在强烈搅拌下添加.