含铜 34%高纯度特有的晶体结构，超低的FePbAs含量，使产品更容易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力，电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强，维护简单。