HPM环形平面研磨抛光机 主要用于高精密光学,电子等平面元件的研磨抛光 HPM150 HPM200 HPM250磨盘直径 1600mm 2000mm 2500mm磨盘精度在直径1500mm处轴向跳动 0.05mm在直径1900mm处轴向跳动 0.05mm在直径2400mm处轴向跳动 0.05mm磨盘转数0.3-3转/分0.3-3转/分0.3-3转/分磨盘材料花岗岩，其物理性能，比重2740-3070kg/m3。抗压强度，245-254N/mm2。弹性磨量1.27-1.47N/mm2。线膨胀系数，0.0000046/c 吸水率 0.13%。肖氏硬度，Hs70以上。机床总功率7.5KW10KW15KW机床体积(长 宽 高)2000mm 2000mm 850mm2400mm 2400mm 850mm2800mm 2800mm 850mm机床重量约5000KG约6000KG约7000KG