加工定制:是 类型:内圆磨砂轮 材质:单晶刚玉 工作线速度:-- 结合剂:金属砂轮 粒度:-- 适用范围:-- 形状:平形砂轮 圆度 :-- 圆柱度 :-- 工艺:其他 规格:见下图 硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。 加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等 工件材料：单晶硅等半导体材料 应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工 形状代号及规格： 注：其他规格也可根据用户图纸加工 砂轮标记示例： 订货建议： 初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择适合的减薄砂轮 1、砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸 2、所用磨床型号或磨削方式 3、各轴磨削余量、进给速度、转速 4、工件精度要求