“冷镶嵌王”无须加压、无须加热、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内首创，十分钟不到便可镶嵌完毕，方便快捷。用于不能被加热样品的镶嵌或无镶嵌机的场所，节省设备投资，同时也不会担心样品因加热而发生内部组织变化或因回火而软化了。 “环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后程透明状；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；还因为它在固化过程中，温度低，发热少，所以可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌； “水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。“水晶王”良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙； 热镶嵌料（HCW）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HCW3，样品的边缘将不会再发生倒边状况。