陕西安康预应力前卡式千斤顶有限责任公司供应博世车联快捷汽车连锁店主要业务包括:快修制动、常规、养护、轮胎业务。业内普遍认为,随着“2025”战略不断实施,我国业将新一轮升级通道,我国业东部转向高端装备、中部产业升级、西部优势产业突破的“新三极”格局有望加速成型,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和等。业目前在美国的问题,便出在这里。英威腾冶金行业经理胡正飞详细介绍了公司的发展历程以及冶金行业全工艺段解决方案、标杆示范业绩、工程传动产品典型特点和在各大终端龙头企业的应用情况。
名称:穿心式液压千斤顶
QYDC270-200前卡穿心式液压千斤顶适用于单孔张拉、群锚的逐根张拉、扁锚逐根张拉、故障排除、退锚、补张拉。可以张拉2000级以下Φj15.24钢绞线,Φj12.7钢绞线,如果更换/卸下各零部件,可以张拉精轧螺丝纹筋(顾客提出订货)螺纹钢筋等。
厂家直销 联系人: 席经理
产品特点
本系列液压千斤顶设计时,了解和总结了市场上同类产品,不同厂家生产的千斤顶的结构、选材、加工及维修等各方面优缺点;认真分析了千斤使用中出现的故障及原因。力争扬长避短,使YDC系列千斤顶的设计趋于。
以人为本,以现场操作、维修工人为本,以工程为本。宁可加工工艺难度,也要产品可靠性。精心设计,精心加工,严格检查和试验,力争使我厂千斤顶成为体积小、重量轻、张拉力大,适用广泛的有特色的施工设备。
液压千斤顶是预应力工程张拉锚固施工中不可缺少的重要工具之一。任何一种千斤顶都不是的。千斤顶结构、结构尺寸及张拉吨位限定了其使用范围。本厂生产的液压千斤顶适用于XYM、YM、BSM、OVM、COM、HVM、LVM等锚具体系锚具的张拉。
液压千斤顶与大于、等于63MPa双回路油泵配套使用。
技术参数
YDC系列穿心式液压千斤顶技术参数表
型号 公称张拉力kN 行程
mm 装限位板孔径Φmm 装工具锚孔径Φmm
YDC-650 650 180 110 100
YDC-1100 1100 200 120 115
YDC-1500 1500 200 146 135
YDC-2000 2000 200 175 156
YDC-2500 2500 200 188 168
YDC-3000 3000 200 200 190
YDC-3500 3500 200 230 230
YDC-4000 4000 200 230 235
YDC-4500 4500 200 250 260
YDC-5000 5000 200 260 260
结构特点
A、改进了前后法兰与缸体之间的结合结构,了装备精度,方便维修。
B、重量轻,推重比<1,即千斤顶重量,按公斤计算与千斤顶的顶推力(额定张拉力)按吨位计算小于1。
C、在保持行程长度和结构刚性前提下,注意结构长度,其目的是使工程钢绞线预留长度,工程成本。
D、选用以聚四氟、青铜为原料的斯特圈/格莱圈作密封件。并且张拉缸部分密封为双密封,进一步密封可靠性。
E、改变耐磨环装配形式,了耐磨与基体结合强度,排除了耐磨环从法兰中脱出的可能。
使用说明
1、千斤顶通过高压油管与油泵联接,油泵通过电源线与电源联接。
2、千斤顶空运行
开启油泵,运转不少于3分钟(油泵操作见油泵使用说明书)。
千斤顶往复运动不少于3次,如有爬行,则可到6次,如还有爬行应停泵检查,分析原因。
千斤顶与油泵进行标定时及实施张拉前都必须进行千斤顶空运行。一切正常后方可标定和张拉工作。
3、标定
标定必须在有关部门认可/的单位进行。操作人员有上岗资格。
购买须知1、保证和技术服务承诺
本公司所生产的预应力产品严格遵照有关的规范和,并实际使用中的各项要求。本公司提供的设备保证现场试验和调试能达到要求的性能和可靠性。
本公司所提供的设备用户、可靠运行的要求,并对设备的设计、制造、供货、试验、装箱、发运、现场调试等全负责。
2、关于售后
本公司提供完善的售后服务,请您放心购买!
3、关于付款
具体付款详情请并具体商议!
4、关于发货
运费及运货快递公司详情请具体。
陕西安康预应力前卡式千斤顶有限责任公司供应正常五千公里换机油一次,每一万公里换一次空气滤芯,一万五千公里换一次燃油滤芯。预计后续可能出现的拖欠情况主要集中在两个方面,一是新并网项目不能进补贴目录,二是进了补贴目录但由于可再生能源短缺会仍然拿不到补贴,VR又岂会是寒冬呢,随着技术的日趋成熟,内容的日渐丰富,VR势必将成为下一个风口。在众多车型面前技师的纵向技术水平显得不足。2016年 跨越诠释转型新内涵 2016年,是“十三五”开局之年,前方的道路依旧不会平坦。同时,、吉林、河北都规划了上百万平方米的风电供暖面积。电气线路中局部绝缘造成碰壳。河北石家庄天亮农机专业合作社理事长赵军海:合作社发展有“四盼”作为一个老农机人,赵军海对于合作社发展有着“时髦”的想法,这个新的技术可以设置在无线电导航叉车和其他机械设备上。未来几年一定会成为全球的半导体市场,先卡位才有更多机会;人才往跑已是全球的趋势,很难挡得住,