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供应书籍/基于聚芯SOC的嵌入式系统设

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更新日期: 2010-10-17 20:13
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【供应书籍/基于聚芯SOC的嵌入式系统设】详细说明
内容提要:本书主要阐述 聚芯SoC 的组成原理及其嵌入式应用开发(包括开发工具和系统软件),从计算机系统结构角度深入浅出地陈述了基于龙芯CPU核的拥有完全自主知识产权的高端通用化 聚芯SoC 特点,全书按 聚芯SoC 的结构与原理、嵌入式系统常见外围设备与硬件设计、嵌入式系统的开发工具与软件开发等三部分展开,共分13个章节,揭示了高档SoC芯片的工作机理,使广大高校师生、工程技术人员能够透彻理解片上集成系统知识。通过 聚芯SoC 的介绍,读者能充分掌握和加强巩固计算机组成原理的专业知识,本书可以作为高等院校计算机、电子等专业的辅助教材或硬件实验室参考书。本书不仅深刻剖析了S0c芯片的设计方法学,而且给出了计算机系统超微小型化的技术途径,让更多的人了解SOC芯片特点及其嵌入式应用示范开发,使国产高档SoC芯片更广泛地应用于数字电视、汽车电子、武器型号、手持终端、视频监控、身份识别、电子导航、工控/数控、医疗器械、瘦客端等领域,为信息产业低成本化和国防装备现代化发挥巨大作用。目录 第一部分 聚芯SOC的结构与原理第1章 概述 1.1SoC发展综述 1.2聚芯SoC的研制历程 1.3聚芯SoC的特点 1.4聚芯SoC的应用范围第2章 聚芯SoC总体结构 2.1组成原理 2.2总线架构L*BUS 2.2.1AXB总线 2.2.20EB总线 2.2.3DCB总线 2.2.4L*BUS特点 2.3存储组织 2.3.1存储空间分类 2.3.2DCB配置空间分配 2.4龙芯CPU核 2.4.1存储管理 2.4.2浮点部件 2.4.3媒体处理 2.5关键技术与创新 2.6主要技术指标第3章 聚芯SoC系统控制 3.1系统时钟控制 3.2系统初始配置 3.3日历/定时/看门狗控制 3.3.1RTC/日历模块 3.3.2看门狗(WatchDog) 3.4DMA控制器 3.5GPIO控制器 3.6中断控制 3.7功耗管理 3.7.1IP核(模块)级低功耗管理 3.7.2动态变频低功耗管理 3.7.3动态功耗管理策略 3.8电源管理第4章 聚芯SoC片内驻留设备 4.1I2C接口 4.1.1I2C总线简介 4.1.2聚芯SoC中I2C总线的实现 4.2USB控制器 4.2.1USB控制器工作原理 4.2.2聚芯SoCUSBOHCI主机控制器的各模块功能介绍 4.3UART 4.3.1串行通信协议 4.3.2串行通信的物理标准 4.3.3UARTl6550的IP设计 4.3.4串口使用说明 4.4LCD液晶显示 4.4.1LCD的工作原理与特点 4.4.2聚芯SoCLCD控制器 4.5外部DMA 4.5.1DMA工作原理 4.5.2聚芯SoC外部DMA工作特点 4.6键盘/鼠标接口 4.6.1PS/2接口控制器 4.6.2PS/2帧结构 4.6.3PS/2通信时序 4.6.4电气接口 4.7AC 97接口 4.7.1AC 97接口概述 4.7.2AC 97控制器的寄存器 4.7.3AC 97控制器主要工作原理 4.7.4AC 97控制器整体结构 4.8并行口/打印口 4.8.1并行端口原理 4.8.2聚芯并口打印机特点第5章 聚芯SOC片上扩展设备 5.1SDRAM接口 5.1.1动态随机存储器(DRAM) 5.1.2聚芯SoC的存储子系统的内部结构 5.2PCI2.2接口 5.2.1PCI2.2简介 5.2.2聚芯SoC的PCI2.2接口 5.3LocalBus接口第6章 指令集简介 6.1龙芯指令集 6.2媒体指令集 6.2.1聚芯SoC支持的多媒体指令 6.2.2聚芯SoC支持的Parallel指令 6.2.3聚芯SoC多媒体指令操作第7章 封装与电气特性 7.1IC封装简介 7.1.1封装技术发展趋势 7.1.2封装的分类 7.1.3封装类型和特性 7.2聚芯SoC的封装 7.2.1封装参数 7.2.2信号说明 7.3I/OPIN特性 7.3.1LVTTL 7.3.2PCIX、PCI33、PCI66 7.3.3HSTL 7.3.4SSTL 7.4聚芯SoC 1000B的电气特性 7.4.1芯片的最大工作范围 7.4.2聚芯SoC 1000B的DC参数 7.4.3聚芯SoC 1000B的AC参数 第二部分 嵌入式系统常见外围设备与硬件设计第8章 聚芯SoC存储设计 8.1存储组织结构 8.1.1系统总体地址分配 8.1.2OEB设备地址分配 8.1.3I_K3B总线地址分配 8.2SDRAM接口设计 8.2.1DIMM条规范 8.2.2聚芯SoCSDRAM控制器特点 8.2.3聚芯SoC端SDRAM接口信号 8.2.4DIMM条接口信号 8.3FLASH/SRAM设计 8.3.18/16位NORFLASH的扩展方法 8.3.2NANDFLASH的扩展方法 8.3.3SRAM的扩展方法第9章 聚芯SoC设备驱动设计 9.1异步串口的互联设计 9.2键盘鼠标的接口设计 9.3并口/打印机接口设计 9.4AC 97接口设计 9.5USB接口设计 9.6LCDTFT/STN接口设计 9.7GPIO应用设计第10章 聚芯SoCI/O设备扩展设计 10.1LocalBus接口扩展 10.1.1DOC2000扩展 10.1.2CF+卡接口扩展 10.1.3IDE接口扩展 10.2PCI扩展设计 10.3USB扩展设计 第三部分 嵌入式系统的开发工具与软件开发第11章 聚芯soC开发评估板 11.1板卡介绍 11.2聚芯SoCBIOS介绍 11.2.1开发目标和环境工具 11.2.2系统初始化 11.3EJTAG在线调试第12章 聚芯SoC多操作系统支持 12.1Linux操作系统支持 12.1.1认识Linux内核源代码 12.1.2Linux启动过程 12.1.3Linux内核配置系统 12.1.4实例 12.2VxWorks操作系统支持 12.2.1VxWorks操作系统简介 12.2.2TornadoII集成开发环境 12.2.3Vxworks对于SoC芯片的支持 12.2.4开发VxWorks应用程序 12.3WindowsCE 12.3.1嵌入式操作系统WindowsCE介绍 12.3.2WindowsCE移植简介 12.4其他操作系统支持 12.4.1 c/os Ⅱ 12.4.2 Cos-Ⅱ第13章 聚芯Sot2应用开发 13.1常用工具软件 13.2程序设计 13.2.1源程序的编译 13.2.2Makefile的编写 13.2.3程序库的链接 13.3在线调试 13.4系统固化 13.4.1EPROM和FLASH系统固化 13.4.2DOC2000系统固化实例参考文献
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