Seal-gloNE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。Seal-gloNE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。■特点① 对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。③ 虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。 ■ 固化条件　 固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要放置在温度为2～10℃的冰箱保存。保存时，请务必将容器盖拧紧。请从本公司介绍的正规代理店购买，其他途径购买的产品，本公司无法保证其使用性能以及卤素含量达标。