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BGA无铅锡球
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规 格： 行业标准 
单 价： 面议 
起 订：  
供货总量： 99999
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地： 广东 深圳市
有效期至： 长期有效
更新日期： 2010-06-17 16:33
浏览次数： 3
询价
公司基本资料信息
 
 
 
 【BGA无铅锡球】详细说明
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控.BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。http://www.henlywin.com/ 联系我们： 孙先生0755-27471758传真0755-26863425梁先生13510190042 QQ：1379186627E-mail:henlywin@163.com
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