CHL907 符合：GBE7515-G 说明：CHL907是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，由于焊缝含有5%左右的镍，因此，使焊缝金属具有良好的回火稳定性，且低温冲击韧性更好。采用直流反接。 用途：用于焊接06AINbCuN、06MnNb及3.5Ni钢。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn Si Ni Mo Cu P S ≤0.10 ≤0.90 ≤0.30 4.00-5.50 ≤0.50 ≤0.50 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -90℃ ≥690 ≥590 ≥15 ≥27 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 3.2 4.0 焊接电流（A） 120-135 160-180 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～400℃烘焙1～2小时，随烘随用。 ⒉焊接时尽量采用中小规范，多层多道焊接，层间温度应控制在200℃以下。