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供应手机模块

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-10-19 07:23
浏览次数: 3
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【供应手机模块】详细说明
层数 2 板材类型 FR-4 外形尺寸精度 0.13mm 板厚范围 0.20mm--6.00mm 板厚公差 8%(t 0.8mm) 板厚公差 10%(t<0.8mm) 介质厚度 0.075mm--5.00mm 线宽 0.08mm 间距 0.08mm 外层铜厚 35um--175um 钻孔孔径(机械钻) 0.15mm--6.35mm 成孔孔径(机械钻) 0.10mm--6.30mm 孔径公差(机械钻) 0.05mm 孔位公差(机械钻) 0.075mm 板厚孔径比 12:1 阻焊类型 感光油墨 最小阻焊桥宽 0.08mm 最小阻焊隔离环 0.05mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 阻抗公差 5% 表面处理类型 OSP
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