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型号 CP45F NEO/CP45FV NEO
对中方式 全视觉(飞行视觉+固定视觉)
贴装速度 Chip 最大速度 0.178秒/Chip
IPC9850 14,900 CPH(1608)
IC 飞行视觉 0.75秒/QFP64
固定视觉 1.6秒/QFP256
贴装精度 0603（0201）Chip +/- 0.08mm(3σ)
1005 Chip～ +/- 0.1mm(3σ)
QFP +/- 0.04mm(3σ)
元器件范围 飞行视觉 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm(选件_
标准固定视觉（FOV35） ～□32mm IC(引脚间距:0.4mm)
固定视觉选件（FOV20） ～□17mm IC(引脚间距:0.3mm)
固定视觉选件（FOV45） ～□42mm IC(引脚间距:0.5mm)
最小引脚间距(QFP) 0.3mm(FOV20使用)
最小球间距(BGA) 0.5mm(FOV20使用)
元器件最大高度 15mm(9mm:使用飞行视觉)
PCB尺寸
(X*Y*T,mm) 标准 460*400*4.2～50*30*0.38
选件（CP45-L NEO） 510*460*4.2～50*100*0.38
外形尺寸(X*Y*T,mm) 1,650*1,540*1,420
能耗 耗电量 AC220V～240V(50/60HZ,1Phase)RMS 2.6KVA(最大6KVA)
耗气量 5kg/cm2,160Nl/min
重量 About 1,380kg
