酒店锁--非接触式RF卡系列及简介 TEMIC卡基本参数技术规格:主板采用美国德州TI仪器芯片卡片规格:美国ATMELTemic感应卡制作工艺:在PVC表面嵌入电子模块和感应线圈读卡方式:非接触感应式读写特性:可读可写可加密 技术性能指标工作电压:6V,4节高能碱性电池静态功耗: 30uA动态功耗:约200mA电池寿命:正常连续开启10000次以上欠压指数:低于4.8V时,仍能开锁200次以上(受电池的不一致影响)开启时间:按动把手后开门一次有效,或不开门7秒钟自动锁上开锁记录:锁内循环存储最新开锁记录1000条,包括
机械钥匙开锁安装要求:门厚在35-55之间,如果门表面带有花边,则花边应离门边缘在90MM以上