1、表面工艺:喷锡OSP膜
2、PCB层数Layer4层
3、最大加工面积Maxboardsixc50x80mm
4、板厚Boardthickncss1.0mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距Min.space0.075mm
5、最小成品孔径MinDiameterforPTHhole0.3mm
6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTHHoleDia.Tolerance Ф0.8 0.05mm>Ф0.8 0.10mm
8、孔位差HolePositionDcviation 0.05mm