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低温热固胶代替乐泰3128、loctite3128

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-10-17 10:59
浏览次数: 2
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【低温热固胶代替乐泰3128、loctite3128】详细说明
美国技术,高品质产品,是您最佳的胶粘剂合作伙伴!解决粘接给您带来的烦恼,这一切归功于您对NO.1明智的选择。我们的优势:1.具有低成本效益的高品质产品;2.弹性的配合客户需求,调整配方供客户使用;单主份环氧树脂低温热固胶(记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化)本产品为单组份,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。本品需要低温储存,产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。1.超低温60~80度固化,60度60分钟,70度30~40分钟,80度12~15分钟2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳;3.胶水室温工作时间长达48小时;4.胶水黑色不透光;5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳;6.完全固化时间:经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟;7.硬度:80D
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