项目参数（括号内为公制）备注双面板及多层板 最大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um) 最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽最薄内层厚度限4mil(0.1mm) 内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔外层底铜厚度1/2oz(17um) 完成板厚度0.20-4.0mm 完成板厚度公差板厚 10mm±12%4-8layers4-8层板1.0mm≤板厚 2.0mm±8%4-8layers4-8层板±10%≥10layers10层板板厚≥2.0mm±10% 内层表面处理工艺BrownOxide棕氧化 层板2~18 多层板层间对准度±3mil(±76um) 最小钻孔孔径0.15mm 最小完成孔径0.10mm 孔位精度±2mil(±50um) 槽孔公差±3mil(±75um) 镀通孔孔径公差±2mil(±50um) 非镀通孔孔径公差±1mil(±25um) 孔电镀最大纵横比10:1 孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um) 外层圆形对位精度±3mil(0.075um) 外层最小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um) 触刻公差±1mil(±25um) 阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um) 线拐角≥0.2mil(5um) 基材上1 阻焊剂硬度6H 阻焊圆形对位精度±2mil(±50um) 阻焊最小宽度3.0mil(75um) 塞油最大孔径0.8mm 表面处理工艺HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG 金手指最大镀镍厚度280u”(7um) 金手指最大镀金镍厚度60u”(1.5um) 沉锁金镀层厚度范围120u”/240u”(3um/6um) 沉镍金镀层厚度范围2u”/6u”(0.053um/0.15um) 阻抗控制及公差50o±10% 线路抗剥强度≥61B/in(≥107g/mm) 翘曲度≤0.5%