1，PCB设计，PCB制作，SMT加工 设计能力： 1，最高设计层数：22层 2，设计PCB板最多BGA数：20 3，最高速信号：10G高速差分信号 4，最大Connection数目：30000 5，最大Pin数：40000 6，最小BGA间距：0.4mm 7，板级EMC设计：CE、FCC安规认证 8，HDI设计：埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻 9，FPC设计：20层刚柔结合板 10，DFX设计：DFM、DFA、DFT、DFC 涉及产品： 网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的客户提供PCB设计和生产一站式服务