产品类型单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板　　材料聚脂、聚酰亚铵铜导体厚度9μm/18μm/35μm/70μm　　工艺镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、防氧化、阻焊　　　　　　绿油　　月产量20000平方米　产品用途照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、硬盘　　　　　　驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域