多層線路板 · 大功率功放-基材:陶瓷＋FR-4板材＋銅基,層數:4層＋銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷＋FR-4板材混合層壓,附銅基壓結. · 軍工高頻多層板-基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔. · 綠色產品-基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫. · 高頻、高Tg器件-基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金. · 嵌入式系統-基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色. · DCDC,電源模組-基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技術,大電流輸出. · 高頻多層板-基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔. · 光電轉換模組-基材:陶瓷＋FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金＋金手指,特點:嵌入式定位. · 背板-基材:FR-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司（OZ）,表面處理:沉金. · 微型模組-基材:FR-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔. · 通信基站-基材:FR-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制. · 資料獲取器-基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制.