公司制程能力表： 1表面工艺：喷锡（无铅），电镀镍/金，化学镍/金等，OSP模等。 2PCB层数Layer1-12,FPCB层数：1-6层。 3 最大加工面积MAXboardsixc单面/双面板640 450mm. 4板厚Boardthickness0.2-3.2mm;最小线宽Mintrackwidth0.01mm(4mil);最小线距0.10mm(4mil) 5 最小成品孔径MinDiameterforPTHhole0.25mm(10mil)孔位精。 6最小焊盘直径MInDiameterforpadorvia0.6mm. 7金属化孔孔径公差PTHHoleDiameterTolerance 0.8 0.05mm＞ 0.8 0.10mm。 8孔位差HolePositionDeviation 0.1mm（4mil）。 9 绝缘电阻Insuiationresistance＞1014 。 10孔电阻ThrougghHoleResistance 300u 。 11抗电强度Dieletricstrength 1.6Kv/mm。 12抗剥强度 Peel-offstrength 1.5v/mm。 13阻焊剂硬度SoldermaskAbrasion＞5H 14热冲击Thermalstress228℃ 10see。 15燃烧等级Fammability94-0。 16可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm/mm 离子清洁度TonicContamination＜1.56微克/c㎡. 17基材铜箔厚度：1/2oz,1oz,2oz,3oz。 18电器测试测试电压：50V～300V 导通电阻5～1000ohms。 19CNC锣板，线到边的最小距离为：0.15mm;最小外型公差为： 0.15mm;孔到边最小距离为：0.2mm。 20金手指倒角角度为：30度，45度，60度，深度为：1～3mm. 21镀层厚度：一般为25微米，也可达36微米。 22常用基材：FR-4,CEM-3 23交期：打样2～3天，批量5～6天。 24客户提供资料方式：Gerber文件，Powerpcb文件,Protel文件，PADS2000文件，AUTCOAD文件，ORCAD文件，菲林，样板等。