一阶多层盲埋孔线路板的生产能力:
1、层数:4-14层
2、板厚:0.4mm-3.2mm
3、层阶:1+N+1,1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3
4、板材:FR4,LDP(LDD),RCC50-100微米
5、表面处理:沉金,沉金+OSP
6、最小
机械钻孔孔径:8mil(0.20mm)
7、最小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm)
8、最小线宽/线距:3mil/3mil
9、最大生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm)
10、线宽/线距(公差):10%----20%
11、沉铜孔径(公差):0.002inch(0.050mm)
12、非沉铜孔径(公差):0.002inch(0.050mm)
13、孔位精度:0.002inch(0.050mm)
14、孔到边精度:0.004inch(0.100mm)
15、边到边精度:0.004inch(0.100mm)
16、层到层对位精度::0.003inch(0.075mm)
17、阻抗控制:8%
18、板弯曲度:MAX0.5%