专业生产（HDI）高精密度手机线路板（通讯系列）板料：FR-4厚度：1.0-1.2mm层数：8-10层，工艺已达到一至三级盲孔，（镭射）钻孔0.10mm。可生产工艺：防氧化处理、沉金、沉锡等成型：模冲、电脑锣边最小线宽0.075mm，最小间隙0.075mm，最小导通孔0.10mm本厂2005年1月已通过ISO/TS16949质量认证以及ISO14001环境质量认证和美国UL认证。