::工艺技术::参数：　最小线径：3.5mil最小线距：4mil最小孔径：0.20mm最小焊环：5mil最大铜厚：6OZ孔内铜厚：0.025mm最大尺寸：600X800mm板厚：双面板0.2-3.0mm，多层板0.40-6.0mm阻焊桥宽度：≥0.08mm阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm公差：　孔径公差：金属化孔±0.05mm非金属化孔±0.05mm外形公差：±0.10mm性能测试：　绝缘电阻：50欧姆(常态)抗剥强度：1.4N/mm耐热冲击：280℃，20秒阻焊层硬度：≥6H测试电压：10V-250V翘曲度：≤0.7%