铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 　　一、铝基板的特点 　　●采用表面贴装技术（SMT）； 　　●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、用途：功率混合IC（HIC）。 　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等