产品品牌：海展

产品型号：SDT-100

规格	8寸	产品别名	揭膜机
用途	减薄后揭膜	适用行业	半导体

半自动晶圆减薄撕膜机（型号：SDT-100）1．主要说明1.1晶圆尺寸：直径：4〞, 5〞,6〞,8〞12〞(客户指定) 厚度：150～750微米 （可升级处理超薄晶圆）1.2晶圆类型：硅，砷化镓 单边，双边或者V型缺口1.3撕膜胶带：类型：移除型胶带 宽度：38～160毫米 长度：100米1.4撕膜角度： ﹤45°1.5撕膜温度：室温至150℃可调1.6适用胶膜类型：蓝膜或者UV膜1.7输入&输出：手动放取晶圆1.8防静电控制：特氟纶面晶圆台盘/胶膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮撕膜和胶膜滚轴处吹入防静电风1.9晶圆定位：通用标记刻线1.10控制单元：基于PLC的控制，带5英寸的触摸屏1.11电力供应：单相交流220V, 10A1.12压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺1.13尺寸： 500毫米（宽）*800毫米（深）*500毫米（高）1.14净重： 90公斤机器性能：2.1晶圆收益： ≧99.9%2.2产量： ≧80片/小时2.3转换品种时间 ≦5分钟文件和手册3.1操作及维修手册 1套3.2操作及维修手册光盘 1张