1、 | 无铅制程,环保型设计 |
2、 | 采用异形炉胆设计,开蓬式流线外观 |
3、 | 特制铝合金导轨,高强度高硬度 |
4、 | 自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅 |
5、 | 优质钛合金爪式/压爪式链条,弹性高不易变形,防腐蚀 |
6、 | 密封恒压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定 |
7、 | 助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积 时间随PCB板宽度及速度变化自动调节 |
8、 | 配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染 |
9、 | 预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部:采用直接拉出式模块化设计,方便清洗 |
10、 | 具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降 2℃ |
11、 | 喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇 |
12、 | 精流波峰:先进平流技术,锡氧化量极少,层流波更使锡点趋向完美的境界 |
13、 | 锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度 |
14、 | 自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪 |
15、 | 强力急冷却系统:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec |
16、 | 经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30% |
17、 | 具体温度超差(太高或太低)自动报警功能,PCB板自动跟踪记数系统 |
18、 | 上下拉机控制,具体有一流的稳定性 |
19、 | 氮气流量控制面板配以进口氧气分析仪,易观察易调节,焊接区冷却区实现分区控制,可精确氮气流量耗氮量
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