整机技术参数: 序号 适用范围 1 适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料 2 加工最大基板尺寸(MM) MAX导轨最大可调350(mm) 机体 1 机身尺寸L*W*H（mm） 4800*1100*1650 2 机体重量 2000KG 3 预热区长度 2950mm 4 温区构成 上8区热风、下8区热风、16个温控、2个专用冷却区 温度控制 1 温度控制方式 各温区独立PID控制 2 温区控制精度 1℃ 3 PCB横向温度偏差 1℃ 4 温度控制范围 室温--3500C 5 升温时间（冷机启动） 15分钟之内 6 温度稳定时间 5分钟之内