电镀化学镍具有以下几个特点： 1.不需外在电流，在一定工作温度下（一般为85?90℃）通过反应即可上镀，能耗较低； 2.设备投资较小，工艺较简单，小型规模投资几万元即可； 3.不含氰化物，铬酐等有毒物质，镀液浓度低（硫酸镍一般为20?30g/l而电镀的硫酸镍含量为200?300g/l），工艺环保； 4.镀速可以控制，通过温度，PH可以较好地控制上镀速度，因而可以较好地控制镀层厚度，镀后无需再加工； 5.镀层晶粒细密，孔隙率低，耐蚀性高，抗高温氧化性强； 6.不受零件形状限制，镀层厚度均匀，达到仿形效果； 7.深镀能力强，不论沉孔、盲孔、拐角、内壁都能上镀； 8.硬度高，镀态硬度为500?600HV（电镀镍的硬度为160?180HV），经400℃保温1小时后硬度可达1000HV； 9.结合力极好，一般为电镀铬层的2?3倍，作弯曲试验不脱皮； 10.镀层易钎焊，锡焊、磷合量9%以上的镀层为非磁性镀层，屏蔽型好。