工艺制程能力水平.（本公司通过UL认证）序号工序项目能力水平材料供应厂商1板材板材型号FR4铝基板CEM-3建滔、国纪2拼板尺寸最大拼板尺寸450 500mm3板厚度成品板厚（双面板多层板）喷锡板:0.6~3.5mm (0.6mm以下不能做喷锡板) 水金板:0.2~3.5mm（0.2mm金板拼板不超过10 ）成品板厚公差0.2~1.0mm: 0.10mm 1.01~1.6mm: 0.13mm1.61~2.0mm: 0.15mm 2.0~3.5mm: 0.20mm4钻孔钻孔孔径0.20～6.5mm(成品孔径最小0.20mm)TCT钻孔孔径公差 0.03mm5蚀刻最小线宽线隙0.1mm/0.10mm (1/1OZ)6字符字符最小字符线宽：0.13 mm,字高0.8mm颜 色: 白色、黄色、黑色、灰色、绿色广信7电镀最小孔0.20mm贝加尔最大厚径比6:18蚀刻最小线宽、线距0.1 mm(H/H底铜)最大尺寸650 mm 长方向不限制9外形尺寸锣处形外形公差 0.13 mm冲外形最大冲板尺寸200 200mm孔径公差 0.10mm孔边到板边最小距离为一个板厚外形公差 0.10mm飞针测试精确度:2MIL.最小测试PAD尺寸:4MIL.杭州市联达电子有限公司交货能力产品类别最快交货时间常规交货时间双面锡板245天双面金板365天四层锡板486-8天四层金板606-8天六层锡板727-9天六层金板727-9天八层锡板968-10天八层金板968-10天