产品介绍：1、应用COB共晶封装技术降低结温点热阻，配合有效的导热、散热机构，可以降低光衰，增加光源的有效使用寿命。2、应用芯片底层镀膜技术及热路径加工 技术，将芯片结热点的热快速导出，避免热应力效应导致光通量降低。3、利用晶粒表面粗化及微积电技术分散电路，解决LED电流密度过高的问题，并大幅度提高光通量及发光效率。4、革命性的驱动电路技术更能实现LED节能及长寿命的特性。5、立体发光角度良好，更容易设计出无暗区的应用灯具。6、运用新的材料科学制作出的金属基板，更有效降低热阻，同时具备热传导、热对流、热辐射的能力，可大幅简化散热机构的设计。7、利用大晶片切割成较多个小晶片，配合微积电的技术，即使一个小晶片区块失效也不会造成其它晶片区块失效的问题。8、利用晶片进电流大余量设计，完全颠覆传统的光衰问题，不仅提升LED的使用寿命，同时还可进行LED调光的设计。