1W LED 87 lm-94 lm / 94 lm-101 lm /101lm-108lm/108-115lm 1-3W LED 130lm-180lm 5W LED 360lm-380lm 外观尺寸为visera 3535--可直接替代CREE-XPEVISERA3145----可直接替代lumileds rebel。适用于路灯 投射灯 面板灯 隧道灯 热对高功率LED的影响 LED的工作温度上升，最主要的影响有二： 一: 发光亮度减弱 当LED的p-n接面温度（Junction Temperature）为25℃（典型工作温度）时亮度为100，而温度升高至75℃时亮度就减至80，到125℃剩60，到175℃时只剩40。很明显的，接面温度与发光亮度是呈反比线性的关系，温度愈升高，LED亮度就愈转暗。 二: 使用寿命衰减: 温度对亮度的影响是线性，但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50℃以下使用则LED有近20,000小时的寿命，75℃则只剩10,000小时，100℃剩5,000小时，125℃剩2,000小时，150℃剩1,000小时。温度光从50℃变成2倍的100℃，使用寿命就从20,000小时缩成1/4倍的5,000小时，伤害极大。 Visera硅基封装基板特色 以半导体制程和微机电精密构 Visera硅基封装基板特色 以半导体制程和微机电精密构装技术为基础，在一片6吋硅晶圆上制作各种不同结构与尺寸的封装用基板，完成包括在黄光室所进行的显影、蚀刻、蒸镀及电镀等制程，并完成微组件及电路制作于一体的硅封装基板，为高效能光电整合组件和高密度集成电路产品提供体积更小、重量更轻、效能更高、具有快速散热效能的微型光电整合组件。相较于陶瓷基板具有更好的热传导性以及低的热膨胀系数，导热效果更快，散热能力更强，及更小的应力问题。 Visera硅基封装基板之优势 以Silicon为Base，有绝佳的热传导效应，可以降低LED的Junction temperature，延长LED寿命 具有Through Hole结构，将金属导线引导至背面，可直接形成SMD组件 以半导体制程制作，无须开模﹔产品稳健，线宽控制准确，可大量生产 利用Cavity聚光并加上金属的反射层达到较佳的光指向性与反射性 Visera硅基封装LED 自动化量产的晶圆级封装( Wafer Scale Package)LED，是在自有专利的硅晶圆封装基板（Si Wafer Submount）上，将相对应尺寸的晶粒或Flip Chip直接贴合，以打线机连接或透过Chip与Submount上的bump，以银胶或reflow的共金方式融合，达成高精度、快速黏合以及简化均一制程的量产封装方式。