INSULCAST作为全球三大灌封品牌之一（部分产品可替代道康宁产品），它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，使得相关电子部件能很好的散热，以获得其稳定的性能和理想的使用寿命，尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、绝缘和保护等问题。8127LV双组份进口耐高温电子灌封硅胶（可替代道康宁的灌封化合物）主要应用：电子产品的灌封和密封类 型：双组份硅酮弹性体概 述：RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。RTVS8127LV是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS8127LV是美国摩根集团?美国安全技术公司专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。 导热性能：RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2 Hr （0.74W/m K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。绝缘性能：RTVS8127LV的体积电阻率1X10１５ ?ＣＭ，绝缘常数为3.0，绝缘性能将是优越的。一致性：Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多电源模块公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS8127LV将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：-55℃to ＋204℃固化时间：在25℃室温中4小时；在60℃－50分钟；在90℃－20分钟；120℃－10分钟。固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。安全性能：阻燃性能已完成UL 塑胶材料的可燃性实验 ，通过UL94V－0级认证。A：料桶（真空脱气）――计量混合－注射B：料桶（真空脱气）――计量混合说明：1.混合前RTVS8127LVAB两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。2.计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。4.真空下混合29in.Hg3－4分钟，真空灌封。5.灌入元件或模型之中。抑 制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。包 装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各60磅包装。固化前性能参数PartAPartB颜色，可见灰色中性粘度，cps5,0003,000ASTMD1084比重1.781.78混合比率(重量或体积)1:1混合粘度,cps4,000灌封时间(25℃)30-60分钟保存期(25℃)12个月 固化后性能参数 物理性能 硬度,硬度测定(丢洛修氏A)50-60ASTMD2240抗拉强度(psi)420ASTMD412延伸强度(%)120ASTMD412热膨胀系数(℃)8 10-5 导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉)5.2 导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉)0.43 有效温度范围(℃)-55to+204 电子性能 绝缘强度,volts/mil500ASTMD149绝缘常数,1KHz4.0ASTMD150耗散因数,1KH0.005ASTMD150体积电阻系数,ohm-cm1 1015ASTMD257美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。