我司一手货源供应美国Ablebond银胶84-1LMISR4品质卓越，价格优势，欢迎新老客户及中间商前来洽谈。 ABLEBOND84-1LMISR4是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。 填充剂:银 粘度@25°C:8,000cps@5rpm 工作寿命:18小时@25℃ 建议固化方式:60分钟@175℃ 晶片剪切强度:570Kpsi 晶片推剪强度:44Kpsi 体积电阻率:0.0001ohm-cm 离子数值 氯:5ppm 钠:3ppm 钾：1ppm 玻璃转化温度：120℃ 热膨胀系数：BelowTg:40ppm℃;AboveTg:150ppm℃ 热传导性：2.5W/m°K@121°C 储存期限：1年@-40℃