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供应集成封裝大功率LED

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
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供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-09-23 16:15
浏览次数: 1
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公司基本资料信息
 
 
 
【供应集成封裝大功率LED】详细说明
矽晶圓封裝基板特色以半導體製程和微機電精密構裝技術為基礎,在一片6吋矽晶圓上製作各種不同結構與尺寸的封裝用基板,完成包括在黃光室所進行的顯影、蝕刻、蒸鍍及電鍍等製程,並完成微元件及電路製作於一體的矽封裝基板,為高效能光電整合元件和高密度積體電路產品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合元件。相較於陶瓷基板具有更好的熱傳導性以及低的熱膨脹係數,導熱效果更快,散熱能力更強,及更小的應力問題。矽晶圓封裝基板之優勢 以Silicon為Base,有絕佳的熱傳導效應,可以降低LED的Junctiontemperature,延長LED壽命。 具有ThroughHole結構,將金屬導線引導至背面,可直接形成SMD元件。 以半導體製程製作,無須開模﹔產品穩健,線寬控制準確,可大量生產。 利用Cavity聚光並加上金屬的反射層達到較佳的光指向性與反射性。
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