大功率LED封装保护专用硅胶（GDB-160）产品简介　　一、产品特点：　　　1、胶固化后呈柔软固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。　　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。　　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。　　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。　　　二，固化前后技术参数：　　　项目　A组分　B组分　　　固化前　　　外观　无色透明流体　无色透明流体　　　密度（g／cm3）0.99　0.99　　　粘度（cps）1000　1000　　　固化后　　　击穿电压强度（kV／mm）＞20　　　体积电阻（ cm）＞1.0 1015　　　介质损耗角正切（1.2MHz）＜1.0 10-3　　　介电常数（1.2MHz）　 3　　　硫化后外观　无色透明凝胶　　　透光率　＞99％　　　折光率　1.53300　　　三，使用工艺：　　　项目　单位或条件　参考值　　　混合比例　重量比　或　体积比　1：1　　　可使用时间　25℃，hr　1　　　固化条件　℃／H　25／6-8小时　　　固化后硬度　23 25℃　＋／-2℃　　　1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。　　　2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可直接在室温条件下固化，大约需要6-8小时。　　　四、注意事项：　　　331胶接触以下化学物质会不固化：　　　1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。　　　2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。　　　3、胺类化合物以及含胺的材料。　　　在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。　　五、包装规格：　　　2Kg／套。　　　六、贮存及运输：　　　1、本产品的贮存期为1年（25℃）。　　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。有多种颜色可供选择；粘度等指标可按用户要求调整