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供应晶圆LED wafer划片切割代

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 全国
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-09-24 05:50
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公司基本资料信息
 
 
 
【供应晶圆LED wafer划片切割代】详细说明
福兰德自动化(昆山)有限公司为台湾超越光电科技国际股份公司在大陆一家集研发设计、生产、销售服务于一体的大型高新技术企业。目前在北京、福州、东莞、西安均设有办事处,主要核心技术为:全自动划片机(切割机)划片代工、划片机销售。目前厂内有全自动6寸划片机十二台,三班制生产,可代切LED、wafer、pcb、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃、电容器件以及半导体致冷器件等产品,客户可来样免费试切。欢迎各界新老客户来电洽谈!联系手机:13912668102,谢经理E-mail:ok66998@hotmail.com我司划片机参考规格 本设备主要用于电阻/电容/LED/晶圆 ◆IC产业:(BGA、CPS、QFN) ◆LED封装、PCB基板◆晶圆、玻璃、陶瓷、SMD零件等元器件的切割,切割范围200mmX200mm主要技术特点:1.进口空气静压主轴,精度高,刚性好、磨擦小、寿命长。2.X、Y、Z轴采用交流伺服系统,调速范围宽,运行平稳。3.可随时清洗腔体的超大切割域,以及过滤清理快捷的滤渣腔。4.工业计算机控制系统,故障实时检测,声光报警显示,运行准确可靠。5.CCD监视对准方式,全中文人机会话界面,用户界面友好,Windows基础的软件平台,操作方便。6.高可靠性和仅需少量维护保养的先进的硬件平台。 主要规格:切割范围: 6inchX轴行程: 240mmX进给速度: 0.1~500mm/sX轴定位精度: 0.001mmY轴行程: 170mmY轴定位精度: 0.001mmZ轴行程: 30mm(o58 cutterat)Z轴定位精度:0.001mm积累定位精度:0.003mm/s
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