产品特点(FeaturesofProduct):1. 单一芯片功率达到5~12W，达到地面的光通量高。2. PCB化串并联的电路设计，故障风险低，易于大量生产。3. 高透光率( 97%)具弹性的封装材料，可消除基板和封装材料因热胀冷缩的应力。4. 电源采定功率控制及LED驱动IC，电源效率 90%，发光稳定。5. 导热管散热模式，可保障芯片温度低于其最高可允许工作温度。6. 散热鳍片朝下，不易因积尘或附着鸟类排泄物，使散热效果降低，产生光衰或故障。7.防护等级：IP65，电源IP66。