产品技术参数表QSil553灌封硅胶材料产品描述QSil553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l 100%固体 无溶剂l 长的操作时间l 低模量l 好的延伸性典型性能固化前性能 A 组分 B 组分 粘性,cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 120分钟(最大25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 32 张力,psi 175 抗拉强度,% 200 热膨胀系数℃ 9.0 10-5 抗断裂强度,dieB,ppi 25 100%模量,psi 150 阻燃性UL94* 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/mK ~0.68使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有30分钟的操作时间。储存和有效期QSil553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。