大功率LED灯，采用铜基板加铝金属的贴片封装有效解决LED芯片的快速散热，通过外界封装铝片可直接测得LED芯片的工作温度，便于灯壳的设计，还采用纯硅胶封装抗衰老，有效解决环氧树脂高温易黄化现象和透镜易脱落的现象可有效减少成本，特别适合做LED路灯，投光灯，LED照明灯等。