Ⅰ.热透TM电路版（DLC金属电路版）热透TM电路版是鑫钻科技将DLC材料（类钻碳，DiamondLikeCarbon）应用于大功率LED封装的革命性产品。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等 DLC的热传导率高达（475W/mk），以DLC取代传统金属电路版的绝缘层-环氧树脂（Epoxy/filler），可使金属电路版绝缘层的热传导率提升百倍以上！彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。Ⅱ.热透TM电路版-产品特性极佳的高热传导率：K＝475W/mk使用DLC材料，具备高材料强度、高抗侵蚀、高热传导率、与热均匀性佳等特性热透TM电路版以DLC做为金属电路版之绝缘层材料，取代传统的环氧树脂Epoxy/Filler可使用Chiponboard的作法，将LED裸芯片直接贴在热透TM电路版上DLC镀膜的制程可大量生产于大面积铝基材之上，成本具竞争性具备极佳的热扩散性、热均匀性、高崩溃电压、和高电阻等理想绝缘层之性质，提升大功率LED产品的寿命与可靠性，并提升了光输出强度和降低光衰减的情形无胶设计，DLC绝缘层部会与环境中的水气与杂质发生作用而影响寿命与可靠度