led水底灯线路板序号项目技术指标1产品类型铝基板,双面铝基板2基材国产铝基板材，台湾铝基板材，贝格斯板材，日本铝基板材3基材铜箔厚度18UM,36UM,72UM4导热系数1.0W/m-k，2.0W/m-k，3.0W/m-k，4.0W/m-k，超高导5表面处理镀金，沉金，镀银，沉银，OSP,喷锡,c沉锡6生产尺寸500*600MM，500*1200MM，1200*1200MM7外形加工公差模冲（ 0.1)CNC（ 0.15）V-CUT( 0.2)8最小孔径0.25MM9特殊加工攻丝螺纹孔，台阶孔，喇叭孔，加挡胶框10剥离强度1.8-3n/mm11绝缘电阻 100*10G 12击穿电压 2.5K--6K13燃烧性94V014产品类别胶厚为3-6Mil colloidthickness3-6mil15介电常数4.1MHZ--6MHZ16常用单面板厚度1.0MM,1.2MM,1.5MM,2.0MM,3.0MM(1盎司--6盎司）17耐浸焊性300℃时1min不起泡,不分层300℃,1min,nobubble,nodelamination18热阻 0.43℃/W19击穿电压2KVdc-6KVdc20生产时间样板3-5天，批量5-7天21验货标准参照《MIL-SLD-105》之II执行，重缺陷AQL=0.65 轻缺陷AQL=1.022质量标准国家标准：GB4588.2-88《有金属化孔单双面印制板技术条件》GB4588.3-88《印制线路设计和使用》国际标准：《IPC-A-600E》企业标准：《APC-STD-01企业标准》