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9W大功率LED模组

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-10-07 18:21
浏览次数: 3
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公司基本资料信息
 
 
 
【9W大功率LED模组】详细说明
大功率led模组 提供大功率LED灯珠封装100W系列,可根据客户的不同需求而订做,颜色有红光,黄光,绿光,蓝光,白光等颜色,单颗1W的白光的流明值可以做到70-80LM,80-90LM,90-100LM,100-110LM等,色温可以做到2500-3500K,5000-7000K,7000-9000K等,价格实惠,保证质量,欢迎有需求的客户来电咨询,谢谢。 大功率LED产品安全使用说明 大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。prefix=ons= urn:schemas-microsoft-com:office:office   一、散热:  由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。1.散热片要求。  外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:  对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和 50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和 150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。3.连接方法:  大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数 3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。  二、静电防护。LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。1.静电的产生:  ①摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。  ②感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。  ③传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。2.静电对LED的危害:  ①因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,寿命受损。  ②因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。3.静电防护及消除措施:  对于整个工序(生产、测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施,主要有1、车间铺设防静电地板并做好接地。2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。4、应用离子风机。5、焊接电烙铁做好接地措施。6、包装采用防静电材料。  三、焊接。1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.
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