东莞市良邦电子有限公司 一、 牌号：LB-801（导电银胶）二、 产品特点：固化温度范围广 b.固化时间短c.粘接力度强有力三、 使用方法：1.该银胶使用前请充分搅拌均匀 2．本产品适用背胶制程及自动机点胶制程 3．保存温度为：-5℃～+5℃以内的环境下（有效期限6个月内） 4．在25℃环境下的使用寿命24小时内 5．适用于二、三极管、数码管、石英振荡器、无绳电话以及各种IC芯片的粘接和集成电路连线修补。四、 主要性能指标： 1．填料：银粉 2．固体含量：82 1% 3．粘度：（25℃）400～450Pa.s(可调整) 4．固化温度：130℃/60min 150℃/40min （用户可根据产品需要选择适合的固化温度和固化时间） 5．方阻： 2.0m /□ 6.1 1mm芯片推剪强度 300克 *具体指标可根据用户要求进行调整配制 *未列出之参数欢迎致电咨询！