我司平价供应适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装导电银胶。全国各地可以发货。我司愿以微薄的毛利换以您长期诚信的合作。 一、 产品说明：D2-6014导电银胶是纳米技术的最新产品。是单组份、氏温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装。二、 基本参数：化学成份 银粉，改性环氧树脂颜色 银灰色比重 3.1黏度 23000－33000CP.S (25℃/10rpm)分解温度 380℃玻璃化温度 125℃剪切强度 ﹥5MPa冲击强度 ﹥10KG/5000Pa工作温度 -55℃至150℃体积比电阻 0.0002欧姆/CM热传导系数 3.5W/M.℃固化条件 150℃, 60-90分钟贮存期 3个月(0℃下) 6个月(-15℃下) 12个月(-30℃下)使用期 25℃下30天注意事项 储存时要密封好再放入冰箱中.使用前应搅拌均匀,如刚从冰箱拿出须解冻60-90分钟至室温下再搅拌均匀后使用. 备注： 以上数据是在250℃、相对湿度70%下测量产品的典型值，仅供客户参考，由于我们无法预见客户的最终使用条件，所以我们不会对以上数据在客户使用过程中的准确性承担责任。