大功率LED导热板信息 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400。我们已有十分丰富的设计制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们你所要达到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持。大功率LED散热板的制作材料主要是铝或铜，即大功率LED散热时用的是铝基板或铜基板。按其结构主要分类如下： 反光杯底固晶型 表面固晶型 多层多杯型 塑料金属组合型 孔绝缘插件用板型孔金属化双面电路互连型杯底固晶型、杯底打线多杯、单层电路型散热器型以上产品资料供参考，详情请与本公司联系。