晶片扩张机/扩晶机一. 机器用途:晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。二. 机器特点:1、采用双气缸上下控制;2、恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。5、操作简便,单班产量大。三.技术参数:1.电源电压: AC220V±10%,50Hz2.工作气压: 4Kg/cm23.温度范围: 室温0~400℃4.上气缸行程:150/200mm5.下气缸行程:100mm(可双向调节)6.扩张面积: 120/270cm27.外型尺寸: 长250/290mm×宽235/265mm×高950mm8.机器重量: 20kg 联系电话:0755-36944977,33839189,13713802744
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