1.本公司产品采用美国台湾芯片封装，具备高流明，高显指LED，性能更稳定可靠。 2.单颗光效最高可达105LM，具有良好的光衰表现，pn结耐高温达到130度。 3.采用独创的封装工艺加日本荧光粉,产品无光斑色圈、显色高，一致性好。 4.接低电庄直流电流冷光束，可安全触摸，持续光线输出(小於100ns)。 5.关闭后完全熄灭，无光能消耗，无紫外线零辐射。 6.引用moldinglens工艺专利生产,具有高透光性,防水,低光衰,耐高温(可过回流焊260度,无黄变)。 7.较低的vf值（3.1v-3.5v），可降低耗散功率减少发热量，延长LED的工作时间，使用50000个小时并保持92%的光通量!